O Ministério da Educação (MEC) abre na próxima segunda-feira (14) as inscrições para o processo seletivo do segundo semestre de 2025 do Fundo de Financiamento Estudantil (Fies). Os interessados poderão se inscrever gratuitamente até as 23h59 do dia 18 de julho, exclusivamente pelo Portal Único de Acesso ao Ensino Superior. O edital com o cronograma e as regras foi publicado nesta quinta-feira.
Ao todo, o MEC está oferecendo 112.168 vagas em 2025, das quais 44.867 são destinadas à segunda etapa. As demais 67.301 já foram disponibilizadas no primeiro semestre.
Podem participar estudantes que tenham feito o Exame Nacional do Ensino Médio (Enem) a partir da edição de 2010, com nota mínima de 450 pontos de média nas cinco provas e nota diferente de zero na redação. Também é necessário que a renda familiar bruta mensal por pessoa não ultrapasse três salários mínimos (R$ 4.554 em 2025).
Metade das vagas será reservada ao Fies Social, modalidade criada em 2024 para estudantes de baixa renda inscritos no Cadastro Único (CadÚnico). Nessa categoria, é exigida renda familiar per capita de até meio salário mínimo (R$ 759 neste ano). O Fies Social oferece financiamento de até 100% do valor do curso e inclui cotas para candidatos pretos, pardos, indígenas, quilombolas e pessoas com deficiência.
A seleção será feita com base nas notas do Enem, em ordem decrescente, conforme tipo de vaga, grupo de preferência e modalidade de concorrência. Terão prioridade os candidatos que ainda não concluíram o ensino superior e nunca utilizaram o Fies. Em seguida, serão considerados os que já usaram o programa e ainda têm dívida, depois os que se formaram sem financiamento, e por fim os que já quitaram o Fies.
O resultado da chamada única será divulgado no dia 29 de julho. Quem não for pré-selecionado integrará automaticamente a lista de espera, válida de 5 de agosto a 19 de setembro.
Criado em 2001, o Fies financia cursos de graduação em instituições privadas com avaliação positiva no Sistema Nacional de Avaliação da Educação Superior (Sinaes).
